Design Engineer, Microelectronics Packaging

量子プロセッサの冷却動作に耐える3D集積パッケージングを設計・評価する職務です。エマージングテクノロジーチームの一員として社内ヨーロッパ開発チームと日本の協力先の橋渡しをします。

仕事内容

• 3D集積スタックの機能設計と改良を行う
• PCB/セラミック/ガラス/シリコン工程要件を定義する
• 低温環境向けのダイパッケージ工程を開発・最適化する
• 電気・熱特性評価や試験計画を実行する
• 社内チームと外部パートナー間の技術的連携を担う

求める人材

• 修士号または博士号（実験物理学等）
• 異種3D集積技術の経験（バンプボンディング等）
• パッケージ設計用の標準CADツールの実務知識
• DC/熱/マイクロ波特性評価の理解
• 日本語と英語での流暢な会話と文書能力

スキル

• bump bonding
• RDL fan-out
• CAD tools
• DC characterization
• thermal characterization
• microwave characterization
• cryogenic measurement techniques

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